近日，全球通信设备供应商剑桥科技近日在披露的投资者关系活动记录中，向市场传递了其光模块业务，特别是800G与1.6T高端产品线的强劲增长信号。记录显示，公司正积极应对“幸福的烦恼”——为满足激增的客户需求而全力保障交付，同时透露出在技术路线、供应链保障和全球产能布局上的前瞻性战略已初见成效。
根据记录，剑桥科技第三季度业绩中，光模块业务增长“尤为突出”，传统宽带与无线业务则保持稳定增长。公司明确指出，当前面临的核心工作是应对四季度三大业务板块同时增长的“较大交付压力”，这从侧面印证了下游需求的旺盛。公司对四季度及明年整体经营态势持乐观态度，预计增长将持续。
在技术路线上，剑桥科技已全面拥抱硅光方案。公司表示，其800G及以上规格的光模块“基本均采用硅光方案”，并指出这不仅是行业长期技术布局，更是应对EML（电吸收调制激光器）供应受限的主动战略。这一选择在公司看来是“重要的发展机遇”。
对于备受市场关注的下一代1.6T光模块，公司给出了明确的时间表：预计于2026年第一季度实现大量发货。尽管因核心硅光引擎交付延迟，量产时间较原计划有所推迟，但公司透露其测试数据“表现优异”，并与行业头部企业水平相当。公司预测，在2026年，1.6T光模块出货占比将达到约20%，800G产品仍将是出货主力。
面对行业性的CW光源等关键物料紧缺挑战，剑桥科技展现了卓越的供应链管理能力。公司已与5家CW光源供应商签订保供协议，并对其他关键物料完成了供应布局，明确表示“无供应风险”。
在产能方面，公司正稳步推进产能爬坡，力争年底实现光模块年化230万只的产能规模。海外布局上，马来西亚产能提升符合预期，并计划于2026年第一季度在墨西哥启动生产，以更好地服务北美客户，这标志着其全球化运营能力再上新台阶。
针对市场预测2027年800G光模块需求或超1亿只的乐观预期，剑桥科技表示正在持续跟进客户需求计划，并指出光模块产能扩容周期较短（约2-3个月），公司有能力动态响应市场变化。
关于盈利能力，公司认为，尽管2026年800G和1.6T产品价格存在下降可能，但得益于硅光技术规模化应用带来的成本下降及规模效应，毛利率预计将维持稳定水平。
剑桥科技不仅在当前800G需求浪潮中占据了有利位置，更通过押注硅光技术、锁定供应链和布局全球产能，为迎接1.6T时代的全面到来做好了充分准备。其在光模块领域的深度布局与执行力，正持续转化为强劲的增长动能，值得市场重点关注。
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包括但不仅限于以下议题
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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序号 |
议题 |
嘉宾 |
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1 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
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2 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
玻芯成半导体科技有限公司 |
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3 |
面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 |
沃格集团湖北通格微 |
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4 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
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5 |
高密玻璃板级封装技术发展趋势 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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6 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
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7 |
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
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8 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学 |
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9 |
玻璃基板光电合封技术 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
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10 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
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11 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技 |
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12 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
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13 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 |
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14 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司 |
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15 |
议题待定 |
3M中国有限公司 |
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16 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE |
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17 |
先进封装对玻璃基板基材的要求 |
征集中 |
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18 |
无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
征集中 |
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19 |
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
征集中 |
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20 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
征集中 |
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21 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
征集中 |
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22 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
征集中 |
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23 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
征集中 |
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24 |
玻璃基FCBGA封装基板 |
征集中 |
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25 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
征集中 |
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26 |
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
征集中 |
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27 |
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
征集中 |
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