11月13日,精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户。这是精测电子自主研发的Seal系列TGV检测设备首次在TGV领域成功批量交付,标志着精测电子在半导体FOPLP先进封装检测领域取得又一重要突破。

此头部客户采用公司自主研发的TGV技术(玻璃通孔互连技术)应用于Mini/Micro led直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域,其TGV 技术能力和产能布局位于行业领先地位。

精测电子在研发与生产的多重驱动下,多部门协同,成功研发相关产品并实现行业头部客户批量出货,充分展现了精测电子在半导体TGV先进封装应用领域检测设备卓越技术实力,也突显了其强大的研发能力、生产能力和日益增长的市场竞争力。

精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户

精测电子自主研发的Seal系列TGV检测设备代表了公司在半导体检测领域的最新技术成果。Seal系列产品主要用于检测TGV通孔、孔内金属填充后,表面金属化、RDL工艺等关键工艺流程检测,检测缺陷包含图形异常、表面损伤、脏污异物、短路、开路、划伤、残留等,可选配集成关键尺寸量测,膜厚量测功能模块,该设备具备高检测精度和卓越的数据处理能力,能够精确捕捉微细结构中的缺陷,并提供详细的检测报告,帮助客户提升生产效率和产品质量。TGV检查机设备软算全自主开发,拥有自主知识产权,结合精测电子在质量检测领域的多年技术经验积累,助推TGV检测设备国产化应用。

精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户

精测电子Seal系列的TGV检测设备在行业头部客户的顺利批量交付是精测电子在半导体FOPLP先进封装检测板图上的又一重大突破。精测电子始终致力于成为泛半导体检测领域的领导者,以技术创新实现对未来科技的探索和挑战,未来公司将不断突破技术边界,加速产品迭代升级,为客户提供最佳解决方案。

 

原文始发于微信公众号(精测电子):精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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作者 808, ab

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