半导体产业资源汇总
异质集成与异构集成是半导体封装领域的两个核心概念，二者虽常被…
骄阳映热土，实干启新程。
首批推出两款TO-247封装1200V SiC单管，面相工业…
人工智能和高性能计算正在推动面板级工具和流程急需的投资
2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先…
科峤工业股份有限公司成立于2000年6月，主要提供印刷电路板…
瞻芯电子隆重举办主题为 “创芯八载，无限热爱” 的 8 周年…
在三维(3D)集成电路中,层间电路封装及其互联互通主要依赖于…
晶化科技成立于2015年，专注于半导体先进封装制程材料研发与…
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