有投资者在投资者互动平台提问：贵公司有玻璃基 FOPLP（面板级扇出）+TGV封装技术储备吗？
华天科技4月14日在投资者互动平台表示，公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。
华天科技曾在平台回答，公司FOPLP 封装完成客户多种类型产品验证，通过客户可靠性认证，进入小批量试生产阶段。
据以往报道，华天科技子公司江苏盘古半导体致力于板级封装技术的研发及应用，自主研发并掌握了UHDFO先进封装技术、PLP板级封装技术等关键核心技术。该公司还拥有总投资30亿元先进封测项目计划，据华天科技2025年报显示，盘古半导体目前已进入生产阶段。
在技术团队方面，盘古半导体核心团队由肖智轶博士领衔，汇聚多位半导体领域资深专家，研发团队占比达45%。公司自主研发的HGemini板级扇出技术，攻克封装精度、翘曲等行业难题，成本大幅降低的同时性能将实现重大突破。目前，盘古半导体已获1项有效发明专利、38项在审发明专利、2项PCT国际申请，展现出强劲的创新能力。
2024年盘古半导体完成首轮融资，吸引多家行业龙头机构投资，融资后估值超28亿元。
近日，华天科技也发布了2025年年度报告。公司完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归母净利润7.11亿元，同比增长15.30%。
报告期间，华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。
2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，华天科技订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025年，华天科技共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%。
研发方面，华天科技正在开发FOPLP封装技术，建立PLP技术平台。
2026年，华天科技将继续把握人工智能、具身智能产业发展趋势，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比。
来源：华天科技2025年年报及网络消息，侵删
