半导体产业资源汇总
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1月20日，SilTerra Malaysia Sdn Bh…
近日，日本Ball Wave公司与信纮科技股份有限公司已签署…
晶圆级封装挑战 晶圆级封装（WLP）具有较小封装尺寸(CSP…
说起东风的科技创新“跃迁行动” 那就必须得提到智新半导体IG…
近日，东南大学电子科学与工程学院研究团队在等离激元-半导体异…
1月18日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆…
采用碳化硅的器件具有耐高温、耐高压、大功率，还可以提高能量转…
氮化铝粉体具有导热性好，热膨胀系数小，抗熔融金属侵蚀的能力强…
1月18日下午，上海芯谦集成电路有限公司一周年暨集成电路和大…
