跳至内容
  • 周二. 7 月 28th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

LCP材料在光模块散热笼中的应用 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速 奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成 玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈 AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成

2026-07-27 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈

2026-07-27 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元

2026-07-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
光通信
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
先进封装 玻璃基板TGV
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
光通信
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
先进封装 玻璃基板TGV
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
行业动态

UnitedSiC(现已被 Qorvo收购)宣布推出行业先进的高性能 1200 V 第四代 SiC FET

2022-05-17 gan, lanjie

中国北京 - 2022 年 5 月 17 日 – 移动应用、…

陶瓷

天瑞硅材料成功研发非金属陶瓷内衬

2022-05-16 gan, lanjie

近日,陕西有色金属集团下属企业陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任…

封测 封装 测试

华天科技拟7.93亿元设立子公司,加码集成电路封装测试业务

2022-05-16 gan, lanjie

近日,天水华天科技股份有限公司发布公告称,拟设立一家全资子公…

封测 封装 测试

电通微电拟设立全资子公司

2022-05-16 gan, lanjie

深圳电通纬创微电子股份有限公司宣布拟设立全资子公司电通微电(…

陶瓷

国内AMB陶瓷基板厂商15强

2022-05-14 gan, lanjie

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类有HTCC、LTCC、DBC、…

行业动态

意法半导体与MACOM成功生产射频硅基氮化镓原型

2022-05-14 gan, lanjie

5月13日,意法半导体(STMicroelectronics…

设备

不伤晶圆电极!卓兴半导体实现大屏Mini 背光高精度固晶,解决行业痛点

2022-05-14 gan, lanjie

如何避免伤及晶圆电极? 如何满足大屏Mini背光固晶? ………

封装

伯芯微电子半导体封装项目建成投产

2022-05-13 gan, lanjie

据天津经开区消息,日前,伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称…

IGBT 半导体

宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目开工

2022-05-13 gan, lanjie

5月12日上午,位于常州高新区龙虎塘街道的宏微科技车规级功率…

半导体

集成电路——社会信息化的“引擎”

2022-05-13 gan, lanjie

信息时代,集成电路无处不在。大到航空航天、高铁船舶,小到手机…

文章分页

1 … 646 647 648 … 718
近期文章
  • LCP材料在光模块散热笼中的应用
  • 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
  • 奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
  • 玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
  • AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (78)
  • FOPLP (61)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (430)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (113)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (141)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (344)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (554)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (566)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成

2026-07-27 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈

2026-07-27 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号