2022 年 3 月 3 日，全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）位于 Leoben 的新 AT&S 研究中心已开始建设。到2025年，公司总部建设总投资5亿欧元，新建一座10000多平方米的研发和生产大楼。
近年来，AT&S 在微电子行业取得了全球领先地位，特别是在技术要求高的半导体封装成成品微芯片方面。AT&S是基板制造领域的领导者，这些高度微型化的印刷电路板是手机、笔记本电脑或服务器中微芯片的基本接口。AT&S 决定在 Leoben-Hinterberg 基地建立一个全球基板创新中心，以受益于半导体行业的持续繁荣，并保持基板生产的领先地位。
未来，Leoben不仅为高端半导体领域的客户提供基板，还将为国际研究机构提供基板。AT&S 首席执行官 Andreas Gerstenmayer 说："我们是唯一一家在欧洲生产基板的制造商。AT&S 在这里展示了欧洲公司在半导体行业的潜力。最高技术水平的新系统使我们能够为客户的下一代产品提供更具创新性的解决方案。"
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
