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英飞凌：今年第四季度开始提供12英寸GaN 又2家功率半导体企业冲刺IPO 扇出型面板级封装FOPLP面临的几个挑战 台积电或将停产GaN 晶圆产线转做先进封装 京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入，半导体封装新征程开启