跳至内容
  • 周五. 1 月 23rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上 京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定 芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强 新建一条玻璃基板用CMP垫量产生产线
TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab
光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab
TGV

京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定

2026-01-21 808, ab
行业动态

芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强

2026-01-21 808, ab
TGV

新建一条玻璃基板用CMP垫量产生产线

2026-01-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
光模块
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
TGV
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
行业动态
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
光模块
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
TGV
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
行业动态
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
塑料

技能拉满,轻松打造半导体真空腔体,选它~

2022-03-09 gan, lanjie

被视为决定中国未来国运的半导体芯片行业,近年来在挑战中迎来飞…

晶圆

高意集团在宾夕法尼亚州和瑞典大规模扩建工厂,加速投资碳化硅衬底和外延晶圆制造

2022-03-08 gan, lanjie

详细说明了之前宣布的未来10年对碳化硅(SiC)的10亿美元…

封装

天极存储芯片封装项目投产

2022-03-07 gan, lanjie

用时86天 曹桥街道天极存储芯片封装项目 正式投产 3月4日…

设备

天通股份拟投建压电晶圆和晶体生长及精密加工智能装备项目

2022-03-07 gan, lanjie

3月7日,天通股份发布公告,拟募集25亿元投资建设"大尺寸射…

半导体

三菱电机推出5G通信基站用50Gbps DFB激光器

2022-03-07 gan, lanjie

三菱电机株式会社推出用于第5代移动通信系统基站网络光纤通信的…

半导体

北大研究团队揭示氮化物异质结界面声子输运机制

2022-03-07 gan, lanjie

北京大学物理学院量子材料科学中心、电子显微镜实验室高鹏教授课…

半导体

南科大在高速通信芯片设计领域取得新成果

2022-03-07 gan, lanjie

近日,南方科技大学工学院国家示范性微电子学院潘权团队在高性能…

半导体

绿色出行:英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%

2022-03-07 gan, lanjie

2022年2月14日,德国慕尼黑讯——全球逐步淘汰化石燃料这…

光罩

台湾光罩拟60亿提升产能20%

2022-03-07 gan, lanjie

据台媒报道,半导体行业快速发展,各家晶圆厂开出新产能,推动光…

材料

凯德石英拟募资2.7亿元建设年产 10.7 万件集成电路高端石英制品

2022-03-05 gan, lanjie

3月4日,北京凯德石英股份有限公司在北京证券交易所成功上市,…

文章分页

1 … 627 628 629 … 668
近期文章
  • 戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
  • 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
  • 京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
  • 芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
  • 新建一条玻璃基板用CMP垫量产生产线
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (6)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (358)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (351)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (37)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (244)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab
光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab
TGV

京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定

2026-01-21 808, ab
行业动态

芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强

2026-01-21 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号