跳至内容
  • 周四. 6 月 5th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资 突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体 沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目 跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通 光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
投融资

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资

2025-06-04 808, ab
SiC

突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体

2025-06-04 808, ab
LED TGV

沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目

2025-06-04 808, ab
IGBT SiC

跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通

2025-05-30 808, ab
光刻 工艺技术

光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?

2025-05-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
投融资
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
SiC
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
LED TGV
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
IGBT SiC
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
投融资
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
SiC
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
LED TGV
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
IGBT SiC
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
封装

东田电子:国内近20家半导体封装企业的定点供应商

2019-04-25 ab

  泰州东田电子有限公司专业从事集成电路与半导体器件用的引线…

IGBT

大功率IGBT模块有机硅凝胶介绍

2019-04-24 ab

IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…

IGBT

大功率IGBT模块环氧灌封胶介绍

2019-04-23 ab

IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…

IGBT

陆芯电子CEO张杰:厚积薄发,专注新一代功率半导体技术

2018-11-29 ab

// aaaaaaaaaaa 在国务院发布的《“十三五

IGBT

先进IGBT功率模块的可靠性测试

2018-10-25 gan, lanjie

功率模块的可靠性,是指器件在一定时间内、一定条件下无故障的运…

陶瓷基板

上海硅酸盐所成功研制高稳定性高热导氮化硅基板

2018-09-03 gan, lanjie

高热导氮化硅陶瓷基板具有高导热、高机械强度、高电绝缘、良好的…

先进封装

接力研究丨半导体封装 – 引线框架细分行业研究

2018-08-29 ab

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到…

LTCC/HTCC

微组装中心成功开发HTCC产品加工工艺

2018-07-27 gan, lanjie

近日,电科装备2所微组装中心承接了一项新产品的工艺开发,该产…

陶瓷基板

最适合LED的散热基板--氮化铝陶瓷基板

2018-07-13 gan, lanjie

导读: 目前,随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等…

IGBT

如何评价特斯拉电池铝丝铝带超声波焊接质量

2018-05-17 ab

美国特斯拉电动

文章分页

1 … 627 628 629 630
近期文章
  • 泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
  • 突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
  • 沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
  • 跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
  • 光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (16)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,018)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (178)
  • 会议、论坛 (86)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (312)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (198)
  • 晶圆 (237)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (14)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (809)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

投融资

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资

2025-06-04 808, ab
SiC

突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体

2025-06-04 808, ab
LED TGV

沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目

2025-06-04 808, ab
IGBT SiC

跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通

2025-05-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面