4月14日，日照高新区山东奥莱电子科技有限公司工作人员正在对自主研发的芯片封装金属掩膜板进行出厂抽样检测。 长期以来，芯片封装精密金属掩膜一直依赖国外进口。该公司投入大量精力研发，终于打破国外垄断，国内科技领域企业纷纷投来订单。 来源：日照新闻网 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊 文章导航 凸版印刷通过公司分拆成立半导体光掩模公司 半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元融资，用于高阶光掩模产线的建设
