跳至内容
  • 周四. 1 月 22nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上 京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定 芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强 新建一条玻璃基板用CMP垫量产生产线
TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab
光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab
TGV

京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定

2026-01-21 808, ab
行业动态

芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强

2026-01-21 808, ab
TGV

新建一条玻璃基板用CMP垫量产生产线

2026-01-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
光模块
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
TGV
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
行业动态
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
光模块
剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
TGV
京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
行业动态
芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
晶圆

Soitec宣布建立碳化硅晶圆厂

2022-03-11 gan, lanjie

3月11日,创新半导体材料设计和生产的全球领导者 Soite…

晶圆

IC Insights:2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%

2022-03-11 gan, lanjie

3月8日,半导体市场研究公司IC Insights在更新的《…

封装 陶瓷

芯瓷拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目

2022-03-11 gan, lanjie

据广东省生态环境厅公开信息,惠州市芯瓷半导体有限公司拟建设年…

半导体

云意电气拟6.81亿元建设半导体分立器件研发及产业化项目

2022-03-10 gan, lanjie

江苏云意电气股份有限公司发布公告称,拟在徐州市高新区投资建设…

硅晶片

宇泽半导体年产30GW单晶硅拉棒及30GW切片项目落户云南

2022-03-10 gan, lanjie

3月9日,云南文山州政府与宇泽(江西)半导体有限公司合作框架…

测试

斗山进军半导体,收购韩国第一半导体测试公司Tesna

2022-03-09 gan, lanjie

斗山公司于3月8日召开董事会,决定收购韩国国内半导体测试领域…

IGBT 半导体

闻泰科技 IGBT 流片成功

2022-03-09 gan, lanjie

闻泰科技股份有限公司全资子公司 Nexperia B.V.(…

设备

大族激光拟分拆子公司深圳大族光电创业板上市,深化半导体及泛半导体封测行业布局

2022-03-09 gan, lanjie

近日,大族激光科技产业集团股份有限公司发布公告,拟将其控股子…

半导体

长光华芯光电半导体激光创新研究院大楼正式启用,6吋高能芯片产能将提升5-10倍

2022-03-09 gan, lanjie

近日,由苏州高新区与苏州长光华芯光电技术股份有限公司共建的苏…

硅晶片

江苏阳光拟20亿元设立半导体材料公司

2022-03-09 gan, lanjie

江苏阳光股份有限公司发布公告称,拟在内蒙古设立全资子公司内蒙…

文章分页

1 … 626 627 628 … 668
近期文章
  • 戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
  • 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
  • 京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定
  • 芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强
  • 新建一条玻璃基板用CMP垫量产生产线
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (6)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (358)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (351)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (37)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (244)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab
光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab
TGV

京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定

2026-01-21 808, ab
行业动态

芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强

2026-01-21 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号