跳至内容
  • 周三. 9 月 23rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产 沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化 Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单 全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资 投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线
玻璃基板TGV

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产

2026-09-22 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化

2026-09-22 808, ab
FOPLP 先进封装

Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单

2026-09-21 808, ab
LED MEMS 玻璃基板TGV

全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资

2026-09-21 808, ab
玻璃基板TGV

投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线

2026-09-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
玻璃基板TGV
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
玻璃基板TGV
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
FOPLP 先进封装
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
LED MEMS 玻璃基板TGV
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
玻璃基板TGV
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
玻璃基板TGV
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
FOPLP 先进封装
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
LED MEMS 玻璃基板TGV
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
行业动态

罗姆在印度设立全球应用中心

2022-06-14 gan, lanjie

罗姆(ROHM)在印度开设了全球应用中心(GAC),以"印度…

封装

士兰微拟建设年产720 万块汽车级功率模块封装项目

2022-06-14 gan, lanjie

为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日…

MLCC

宇阳科技丨150℃ MLCC在5G基站中的应用

2022-06-14 gan, lanjie

5G技术作为我国“新基建”战略的重要关键性内容,在国家建设规…

设备

长川科技半导体AOI设备独立业务总部项目落户苏州

2022-06-14 gan, lanjie

6月13日,长川科技半导体AOI设备独立业务总部——长川科技…

封装

贺利氏电子正式发布新型激光键合铜带解决方案

2022-06-14 gan, lanjie

是新朋友吗?记得先点蓝字关注我们哦 贺利氏电子近日在德国纽伦…

陶瓷基板

富乐华AMB陶瓷基板项目签约四川内江

2022-06-14 gan, lanjie

6月13日,四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签…

陶瓷

CoorsTek扩建半导体先进陶瓷产业园

2022-06-13 gan, lanjie

6月10日,工程陶瓷制造领域的全球领导者CoorsTek 宣…

封测 封装 测试

深圳市宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业

2022-06-13 gan, lanjie

6月10日 深圳市宏旺微电子有限公司(简称宏旺微电子)存储产…

晶圆

华润微电子重庆12英寸晶圆制造、功率封装两大项目预计年底投产

2022-06-13 gan, lanjie

集成电路被誉为“工业粮食”,关系国家安全和国民经济命脉,也关…

行业动态

灿芯半导体推出高精度16位SAR ADC

2022-06-13 gan, lanjie

中国上海—2022年6月9日——一站式定制芯片及IP供应商—…

文章分页

1 … 626 627 628 … 733
近期文章
  • 厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
  • 沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
  • Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
  • 全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
  • 投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (96)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (29)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,094)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (453)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (158)
  • 光电共封 (44)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (204)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (347)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (344)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (56)
  • 玻璃基板TGV (616)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (578)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产

2026-09-22 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化

2026-09-22 808, ab
FOPLP 先进封装

Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单

2026-09-21 808, ab
LED MEMS 玻璃基板TGV

全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资

2026-09-21 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号