半导体产业资源汇总
在陶瓷封装工艺中，引线键合互连技术是指采用金线、铝丝或铜丝等…
2月24日，联华电子股份有限公司宣布，董事会通过在新加坡Fa…
中欣晶圆半导体工匠学院成立仪式 2022年2月22日，中欣晶…
2月22日，捷捷微电子功率半导体"车规级"封测产业化项目开工…
CMP 抛光工艺是集成电路制造过程中晶圆表面平坦化的关键工艺…
LG Innotek 2月22日宣布，将投资4130亿韩元用…
为应对持续的全球芯片短缺，博世（Bosch）计划步扩建其位于…
CMP 技术是目前国际公认唯一可以提供全局平坦化的技术，它是…
杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，拟与国家集成电路产业投…
日本迪睿合株式会社在 2022 年 2 月 17 日的董事会…
