4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。
现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。
▲ 开工仪式图
兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目作为新一代信息技术重点项目座落于知识城湾区半导体产业园，该产区定位于国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。项目一期投资60亿元，占地8万平方米，计划建设工厂年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元。
▲ 产业园区规划效果图
兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目产品主要应用于CPU、GPU高端芯片，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，有利于逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的技术及产品难题。
原文始发于微信公众号（兴森科技）：动土大吉｜兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
