半导体产业资源汇总
中国科学技术大学郭光灿院士团队与卢征天教授合作，在芯片化冷原…
近日，成都华微电子科技股份有限公司科创板IPO获受理。 此次…
据报道，3月28日，蓬江区隆重举行第一季度重大项目集中动工（…
从传统封装到先进封装，光电和电子制造业随着信息产业的迅速发展…
2022年3月23日，荣耀电子材料（重庆）有限公司正式对外宣…
澳大利亚半导体开发商 BluGlass宣布，已达成协议，将以…
2022年3月24日，宏光半导体有限公司宣布与GUH Hol…
揭牌仪式 3月11日，有研科技集团有限公司举办了国家工程中心…
为了迎接低轨道卫星市场的蓬勃商机，棱研科技宣布与杜邦（DuP…
微电子封装定义为密封、互连、供能、冷却、芯片封装、保护芯片不…
