第三代半导体SiC功率器件研发商“清芯半导体”获3000万元A轮融资

清芯半导体完成3000万人民币A轮融资，投资方为松山湖天使基金等。据了解，清芯半导体后续将持续推进优质资本进入，助力企业加速迈向产业化发展之路。

公司公开资料显示，东莞清芯半导体科技有限公司是一家第三代半导体SiC功率器件研发商，公司围绕第三代半导体SiC功率器件等芯片核心技术进行研发和产品创新，致力于实现SiC功率器件的国产替代。公司以IDM模式进行产业链和供应链的优化，拥有6英寸芯片生产线、功率模块封装线，公司技术产品可以广泛应用于电动汽车、清洁能源发电、智能电网、5G通信、轨道交通等。

第三代半导体，由于在物理结构上具有能级禁带宽的特点，又称为宽禁带半导体，主要以氮化镓和碳化硅为代表，第三代半导体在半导体性能特征上与第一代的硅、第二代的砷化镓有所区别，使得其能够具备高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等优势，从而能够开发出更适应高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的小型化功率半导体器件，可有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。

智慧芽数据显示，清芯半导体目前共有10件已公开的专利申请，均为授权发明专利，公司专利布局主要聚焦于碳化硅、低导通电阻等相关领域。