Chiplet 先进封装 半导体 量产验证成功！国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案正式发布 2022-04-13 gan, lanjie 前言 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星，联合日…
封装 材料 洁美科技拟20亿建设年产 17.5 万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目 2022-04-13 gan, lanjie 近日，浙江洁美电子科技股份有限公司与抚州市宜黄县人民政府签订…
