跳至内容
  • 周二. 7 月 15th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地 为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质? 帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货 SiC企业谱析光晶完成超亿元融资 总投资20亿!华清半导体封装项目落户重庆
IGBT SiC

银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地

2025-07-14 808, ab
TGV

为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?

2025-07-14 808, ab
TGV

帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货

2025-07-14 808, ab
SiC

SiC企业谱析光晶完成超亿元融资

2025-07-11 808, ab
先进封装

总投资20亿!华清半导体封装项目落户重庆

2025-07-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
IGBT SiC
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?
TGV
为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?
帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货
TGV
帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货
SiC企业谱析光晶完成超亿元融资
SiC
SiC企业谱析光晶完成超亿元融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
IGBT SiC
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?
TGV
为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?
帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货
TGV
帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货
SiC企业谱析光晶完成超亿元融资
SiC
SiC企业谱析光晶完成超亿元融资
封装 测试

宁夏储芯半导体封装测试项目正式投产

2022-01-13 gan, lanjie

1月12日,宁夏储芯集成电路研发项目银川市西夏区中关村双创园…

IGBT

Geltek硅凝胶垫片在电子连接器上的保护应用

2022-01-13 ab

电子连接器经过演变,已经从简单的线对线接口组件发展到能够传输…

材料

默克北美业务公司EMD Electronics 将斥资 2800 万美元在亚利桑那州建立新工厂

2022-01-12 gan, lanjie

这笔 2800 万美元的投资是 Level Up 计划的一部…

晶圆 行业动态

韩媒:今年8寸晶圆产能已抢光,成熟制程涨定了

2022-01-12 gan, lanjie

成熟制程从去年一路缺到今年,2021年8吋晶圆代工厂的产能供…

化学机械平坦化 塑料

晶圆加工少不了,半导体CMP保持环塑料材质介绍

2022-01-11 gan, lanjie

集成电路制造需要在单晶硅片上执行一系列的物理和化学操作,工艺…

半导体 硅晶片

露笑科技:6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售

2022-01-11 ab

近日,露笑科技股份有限公司(002617)在接受机构调研表示…

晶圆载具 行业动态

总投资1亿元,三州晶舟盒项目举行投产仪式

2022-01-11 gan, lanjie

近日,福建省三州光电科技有限公司位于泉州芯谷安溪园区的三州晶…

半导体 行业动态

诺存微完成B轮融资,用于研发扩建

2022-01-11 gan, lanjie

近日,江苏省政府投资基金参股基金——中小企业发展基金(江苏有…

行业动态

工业富联:2022年将继续深耕元宇宙、新能源汽车和半导体三大领域

2022-01-10 gan, lanjie

工业富联1月8日举行年度工作会议。CEO郑弘孟表示,工业富联…

行业动态

SK Square、SK电讯、海力士半导体成立SK ICT 联盟,共同创造超过1万亿韩元的ICT投资资本

2022-01-10 gan, lanjie

近日,在美国拉斯维加斯举行CES 2022 上,SK Squ…

文章分页

1 … 613 614 615 … 637
近期文章
  • 银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
  • 为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?
  • 帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货
  • SiC企业谱析光晶完成超亿元融资
  • 总投资20亿!华清半导体封装项目落户重庆
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (22)
  • GaN (48)
  • IGBT (696)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,041)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (194)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (321)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (182)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (200)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

IGBT SiC

银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地

2025-07-14 808, ab
TGV

为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?

2025-07-14 808, ab
TGV

帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货

2025-07-14 808, ab
SiC

SiC企业谱析光晶完成超亿元融资

2025-07-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面