跳至内容
  • 周五. 1 月 16th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务 优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测 天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域 21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地 AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产
先进封装

SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务

2026-01-14 808, ab
TGV

优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测

2026-01-14 808, ab
TGV

天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域

2026-01-13 808, ab
SIP封装 封测

21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地

2026-01-13 808, ab
先进封装 封测

AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产

2026-01-12 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务
先进封装
SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务
优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测
TGV
优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
TGV
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
SIP封装 封测
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务
先进封装
SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务
优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测
TGV
优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
TGV
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
SIP封装 封测
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
晶圆

台积公司2022年3月营收达1719.67亿台币,同比增长33.2%

2022-04-09 gan, lanjie

4月8日,台湾集成电路制造股份有限公司公布2022年3月营收…

半导体

芯力量,芯领域 | 武汉二进制半导体有限公司正式成立

2022-04-09 gan, lanjie

2022年3月28日,龙鼎投资参投的武汉二进制半导体有限公司…

材料

云德材料获投资,加码半导体石英耗材

2022-04-09 gan, lanjie

近日,宁波工投集团旗下"和丰创投"联合"毅达资本"投资宁波云…

设备 陶瓷

思恩半导体湿法制程设备和微电子自动化设备项目签约常熟

2022-04-08 gan, lanjie

近日 思恩半导体湿法制程设备 和微电子自动化设备项目云签约 …

晶圆

晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒

2022-04-08 gan, lanjie

2022年4月8日,苏州晶湛半导体有限公司今日发布了其面向微…

硅晶片

TCL科技、中环半导体与内蒙古自治区人民政府达成战略合作

2022-04-08 gan, lanjie

4月7日,TCL科技集团、中环半导体与内蒙古自治区、呼和浩特…

半导体

南科大深港微电子学院在宽禁带半导体功率和传感器件领域取得重要进展

2022-04-08 gan, lanjie

近日,南方科技大学深港微电子学院教授于洪宇课题组和助理教授李…

半导体

化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展

2022-04-08 gan, lanjie

具有精确控制取向的有机半导体单晶阵列图案在高性能光电器件的制…

封装

厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场

2022-04-08 gan, lanjie

2022年4月6日上午,厦门云天半导体在海沧集成电路产业园举…

封装

奕斯伟板级封装系统集成电路项目签约成都

2022-04-08 gan, lanjie

近日,成都产业集团下属重产基金会同成都高投、北京奕斯伟集团,…

文章分页

1 … 613 614 615 … 667
近期文章
  • SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务
  • 优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测
  • 天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
  • 21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
  • AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (5)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (349)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (350)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (34)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (175)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (244)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装

SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂,增强其HBM业务

2026-01-14 808, ab
TGV

优势显著:面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测

2026-01-14 808, ab
TGV

天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域

2026-01-13 808, ab
SIP封装 封测

21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地

2026-01-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号