跳至内容
  • 周四. 7 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

盛吉盛启动IPO辅导 升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产 中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张 LCP材料在光模块散热笼中的应用 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
设备

盛吉盛启动IPO辅导

2026-07-29 808, ab
半导体 设备

升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
盛吉盛启动IPO辅导
设备
盛吉盛启动IPO辅导
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
半导体 设备
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
光模块 光通信
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
盛吉盛启动IPO辅导
设备
盛吉盛启动IPO辅导
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
半导体 设备
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
光模块 光通信
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
行业动态

TF AMD 槟城生产基地预计将于2023年第一季度完工

2022-06-14 gan, lanjie

据外媒报道,半导体公司TF AMD Microelectro…

行业动态

罗姆在印度设立全球应用中心

2022-06-14 gan, lanjie

罗姆(ROHM)在印度开设了全球应用中心(GAC),以"印度…

封装

士兰微拟建设年产720 万块汽车级功率模块封装项目

2022-06-14 gan, lanjie

为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日…

MLCC

宇阳科技丨150℃ MLCC在5G基站中的应用

2022-06-14 gan, lanjie

5G技术作为我国“新基建”战略的重要关键性内容,在国家建设规…

设备

长川科技半导体AOI设备独立业务总部项目落户苏州

2022-06-14 gan, lanjie

6月13日,长川科技半导体AOI设备独立业务总部——长川科技…

封装

贺利氏电子正式发布新型激光键合铜带解决方案

2022-06-14 gan, lanjie

是新朋友吗?记得先点蓝字关注我们哦 贺利氏电子近日在德国纽伦…

陶瓷基板

富乐华AMB陶瓷基板项目签约四川内江

2022-06-14 gan, lanjie

6月13日,四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签…

陶瓷

CoorsTek扩建半导体先进陶瓷产业园

2022-06-13 gan, lanjie

6月10日,工程陶瓷制造领域的全球领导者CoorsTek 宣…

封测 封装 测试

深圳市宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业

2022-06-13 gan, lanjie

6月10日 深圳市宏旺微电子有限公司(简称宏旺微电子)存储产…

晶圆

华润微电子重庆12英寸晶圆制造、功率封装两大项目预计年底投产

2022-06-13 gan, lanjie

集成电路被誉为“工业粮食”,关系国家安全和国民经济命脉,也关…

文章分页

1 … 611 612 613 … 718
近期文章
  • 盛吉盛启动IPO辅导
  • 升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
  • 中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
  • LCP材料在光模块散热笼中的应用
  • 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (78)
  • FOPLP (61)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (430)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (114)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (142)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (554)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (568)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

设备

盛吉盛启动IPO辅导

2026-07-29 808, ab
半导体 设备

升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号