跳至内容
  • 周四. 2 月 5th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

2026-02-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
封装 材料

臻鼎科技IC封装载板生产基地预计下半年投产

2022-04-25 gan, lanjie

据报道,由臻鼎科技集团投资建设的高端集成电路封装载板智能制造…

TGV 半导体

厦门大学研究团队成功制备基于多层玻璃通孔晶圆堆叠的毫米波封装天线

2022-04-25 gan, lanjie

近日,厦门大学电子科学与技术学院于大全教授团队在《IEEE …

行业动态

8.9吨光刻胶抵达上海

2022-04-25 gan, lanjie

4月24日清晨4:35,东航物流旗下中国货运航空的CK262…

晶圆 行业动态

三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成

2022-04-25 gan, lanjie

4月24日消息,据国外媒体报道,三星电子2020年开始在韩国…

材料

没想到,SK海力士的晶圆也穿上了“防护服”?

2022-04-25 gan, lanjie

原文始发于微信公众号(SK海力士):没想到,SK海力士的晶圆…

行业动态

SK海力士大连竞得超30万平用地

2022-04-25 gan, lanjie

4月24日,大金(2022)-23号地块的使用权在大连市国有…

硅晶片

山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目即将投产

2022-04-25 gan, lanjie

4月21日,山西天成半导体材料有限公司(简称“天成半导体”)…

半导体

宝鼎乾芯6英寸半导体集成电路制造生产线落地

2022-04-25 gan, lanjie

据杭州市规划和自然资源局钱塘分局公司,宝鼎乾芯(杭州)集成电…

半导体

比亚迪半导体MCU产品阵容再扩充

2022-04-25 gan, lanjie

如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈,那MCU就是解决汽车智…

工艺技术

半导体所在垂直亚铁磁单层膜中发现新型自旋轨道矩

2022-04-25 gan, lanjie

自旋轨道矩(Spin-orbit torque)是一种利用自…

文章分页

1 … 607 608 609 … 671
近期文章
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
  • JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
  • 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
  • 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
  • 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (373)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (357)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (39)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号