英唐智控拟20亿元建设半导体产业园

近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司与深圳市乐群股份合作公司、 深圳英唐芯技术产业开发有限公司签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，就拟以"英唐半导体产业集群"项目开展合作。

依据"英唐半导体产业集群"项目的产业规划，英唐智控及其参股公司深圳英唐芯将在乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道 107 发展带乐群第一工业区（所属面积 53,744 ㎡的土地）开展园区建设、业态规划和运营管理，总投资额不超过 20 亿元。建设完成后，英唐智控将在工业园内打造英唐半导体产业集群。

据介绍，英唐智控自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型，通过收购英唐微技术有限公司以及入股上海芯石半导体股份有限公司，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。在核心的制造产能领域，目前仅有英唐微技术有限公司可以提供月产 5,000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小，亟待补充相应的产品制造能力。