跳至内容
  • 周五. 2 月 6th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

2026-02-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
陶瓷基板

DPC陶瓷基板热点应用之——VCSEL激光器

2022-05-21 duan, yu

IGBT是电力电子变换中的核心元器件,以低电压控制大功率电路…

LTCC/HTCC 陶瓷基板

LTCC基板打孔——机械与激光打孔并驾齐驱

2022-05-21 duan, yu

生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的关键工艺技术之一。通孔孔径…

陶瓷基板

福建华清获1.8亿投资,用于氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品研发生产

2022-05-21 duan, yu

近日,国内氮化铝陶瓷基板龙头企业福建华清电子材料科技有限公司…

陶瓷基板

陶瓷基板供应商江西晶弘新材完成5000万元融资

2022-05-21 duan, yu

近日,金沙江联合资本旗下管理的南昌光谷光电产业基金合伙企业(…

陶瓷基板

​旭光电子拟募资5.5亿元用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板、高温共烧多层基板等建设

2022-05-21 duan, yu

1月22日,旭光电子(600353)公告,拟募集资金总额不超…

陶瓷基板

无锡海古德年产1020万半导体功率模块陶瓷基板签约江苏东台

2022-05-21 duan, yu

1月30日,东台高新区与无锡海古德新技术有限公司在江苏富乐华…

IGBT 陶瓷基板

总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区

2022-05-21 duan, yu

2月25日,日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体…

陶瓷基板

X-Ray在陶瓷封装基板的缺陷检测应用

2022-05-21 duan, yu

随着GaN,SiC,AlN等第三代半导体技术的发展,功率器件…

陶瓷基板

DPC直接镀铜陶瓷基板的核心技术与热门应用

2022-05-21 duan, yu

DPC(Direct Plated Copper)直接电镀铜…

陶瓷基板

陶瓷基板研磨抛光的三大好处

2022-05-21 duan, yu

陶瓷基片在进行金属化之前,大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光…

文章分页

1 … 596 597 598 … 671
近期文章
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
  • JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
  • 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
  • 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
  • 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (373)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (357)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (39)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号