跳至内容
  • 周三. 3 月 11th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力 日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产 科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速 展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌 15家国内玻璃基板TGV封装企业盘点
TGV 会议、论坛

展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力

2026-03-10 808, ab
TGV

日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产

2026-03-10 808, ab
SiC

科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速

2026-03-10 808, ab
TGV 会议、论坛

展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌

2026-03-09 808, ab
TGV

15家国内玻璃基板TGV封装企业盘点

2026-03-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力
TGV 会议、论坛
展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力
日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产
TGV
日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产
科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速
SiC
科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速
展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌
TGV 会议、论坛
展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力
TGV 会议、论坛
展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力
日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产
TGV
日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产
科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速
SiC
科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速
展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌
TGV 会议、论坛
展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌
先进封装 封装

芯德先进封装研究院揭牌

2022-06-28 gan, lanjie

2022年6月27日,芯德科技先进封装技术研究院宣布成立,研…

化合物半导体

宇腾科技光电新材料GaN项目试车

2022-06-28 gan, lanjie

陕西宇腾电子科技有限公司光电新材料GaN项目试车仪式于6月1…

晶圆

环球晶圆宣布在美新建12寸硅晶圆厂

2022-06-28 gan, lanjie

环球晶圆宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman, Texa…

MLCC

MLCC主要原材料

2022-06-28 gan, lanjie

简单地说,MLCC是一种电子元器件,MLCC(Multi-L…

行业动态

携手博纯材料,Entegris革新性气体解决方案本地化再升级

2022-06-28 gan, lanjie

原文始发于微信公众号(Entegris应特格微电子):携手博…

MLCC

国巨CL系列MLCC有效降低ESL

2022-06-28 gan, lanjie

全球被动元件领导厂商 - 国巨集团推出 CL 系列 MLCC…

IGBT 行业动态

比亚迪半导体IGBT模块批量出货于光伏领域

2022-06-28 gan, lanjie

光 伏 装 机 量 增 势 明 显 带 火 IGBT 市 场…

IGBT 陶瓷基板

博敏电子:IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术,公司配合车厂进行国产化替代

2022-06-28 ab

每日经济新闻2022-06-27 08:27:51 每经AI…

IGBT

为何IGBT模块会采用氮化铝陶瓷基板来研究?

2022-06-28 ab

随着绝缘栅双极晶体管(IGBT)是否实现电能转换和控制最先进…

IGBT

陶瓷基板被广泛应用到IGBT产品领域

2022-06-28 ab

IGBT不仅在新能源汽车、电池还在交通轨道、智能电网、航空航…

文章分页

1 … 562 563 564 … 676
近期文章
  • 展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力
  • 日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产
  • 科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速
  • 展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌
  • 15家国内玻璃基板TGV封装企业盘点
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (20)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,071)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (399)
  • 会议、论坛 (103)
  • 先进封装 (364)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (44)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (177)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (814)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (536)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV 会议、论坛

展商推荐 | 深圳正阳:在TGV湿制程设备上已全面贯通实现整线交付能力

2026-03-10 808, ab
TGV

日本DNP公司计划在2028年实现半导体玻璃基板的大规模生产

2026-03-10 808, ab
SiC

科友半导体12英寸晶片加工双突破,引领大尺寸碳化硅产业化加速

2026-03-10 808, ab
TGV 会议、论坛

展商推荐 | 优可测:专注精密测量仪器、设备及传感器的国产品牌

2026-03-09 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号