跳至内容
  • 周六. 4 月 4th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究 中芯国际成立芯三维冲刺先进封装 国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗? 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab
先进封装

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

2026-04-03 808, ab
TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
TGV
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
先进封装
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
TGV
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
先进封装
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
封测 封装

苏州科阳拟建设 12 吋 CIS 芯片 TSV 晶圆级封装项目

2022-08-24 gan, lanjie

江苏大港股份有限公司近日公告称,其控股孙公司苏州科阳半导体有…

展会

【观众预登记】2023第五届精密陶瓷展览会暨IGBT产业链展览会(8月29-31日 深圳国际会展中心8号馆)

2022-08-24 gan, lanjie

第五届精密陶瓷展览会暨IGBT产业链展览会 2023年8月2…

设备

合肥欣奕华中小尺寸巨量转移设备顺利交付

2022-08-24 gan, lanjie

近日,泛半导体智能制造整体解决方案供应商合肥欣奕华智能机器股…

化学机械平坦化

杜邦计划在投资5000万美元新建CMP材料工厂

2022-08-23 gan, lanjie

据外媒报道,杜邦电子与工业部门的子公司杜邦半导体技术公司已选…

IGBT 陶瓷基板

博敏电子:AMB-SiN 有望成为 IGBT 和 SiC 器件领域新趋势

2022-08-23 gan, lanjie

AMB-SiN 有望成为 IGBT 和 SiC 器件领域新趋…

材料

纳鼎系列产品之纳米材料分散技术

2022-08-23 gan, lanjie

你要的分享、在看与点赞都在这儿~ 原文始发于微信公众号(纳鼎…

IGBT

埃肯推出首款应用于新能源汽车碳化硅IGBT模块的灌封产品

2022-08-23 gan, lanjie

IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用,是电动汽车电控…

IGBT

IGBT 模块主要部件组成及作用

2022-08-23 gan, lanjie

IGBT 模块主要有 IGBT 芯片、Diode 芯片、ta…

IGBT 陶瓷基板

氮化铝基板厂商海古德完成超3亿元战略融资

2022-08-23 gan, lanjie

近日,无锡海古德新技术有限公司战略轮融资顺利完成,总融资金额…

IGBT

赛米控和丹佛斯两公司合并获得批准

2022-08-23 gan, lanjie

❖ 赛米控和丹佛斯硅动力事业部联手成立新公司:赛米控—丹佛斯…

文章分页

1 … 531 532 533 … 681
近期文章
  • 基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
  • 中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
  • 国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
  • 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
  • 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (428)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (367)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab
先进封装

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

2026-04-03 808, ab
TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号