江苏大港股份有限公司近日公告称，其控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设 12 吋 CIS 芯片 TSV 晶圆级封装项目，产能 6,000 片/月，预计总投资约 4.24 亿元。项目分两步实施，第一步投资约 31,900 万元，新建 12 吋封装产能 3,000 片/月，第二步投资约 10,500 万元，再扩建 12 吋封装产能 3,000 片/月。
据介绍，苏州科阳半导体有限公司，成立于2013年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，注册资本19817万元，总资产3.8亿元。公司获得"40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用"国家专利，获业界主要CIS客户认证，国家级高新技术企业认证，ISO9001，ISO14000、IATF16949证书。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
