跳至内容
  • 周四. 5 月 14th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州) 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程 SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程 上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会

2026-05-12 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
玻璃基板TGV
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
玻璃基板TGV
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
玻璃基板TGV
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
玻璃基板TGV
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
行业动态 陶瓷基板

江丰同芯生产基地启动建设,第三代半导体产业布局再添新军

2022-09-12 gan, lanjie

近日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下…

电感

贵阳顺络迅达7条生产线全部正产运转

2022-09-11 gan, lanjie

9月10日,记者走进贵阳顺络迅达电子有限公司(以下简称顺络迅…

行业动态

捷捷微电子项目主体工程完成40%

2022-09-10 gan, lanjie

近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,捷捷微电子功率半导体“车规…

最新项目 硅晶片

双良节能拟设立全资孙公司扩产50GW 单晶硅拉晶项目

2022-09-09 gan, lanjie

双良节能系统股份有限公司拟投资设立全资孙公司双良晶硅新材(包…

SiC

自主创新 攻克难题 内蒙古海特华材领跑在碳化硅材料技术前沿

2022-09-09 gan, lanjie

在刚刚结束的第十一届中国创新创业大赛(内蒙古赛区)总决赛中,…

封测 封装

一诺电子全球首创键合银丝,年产各类键合丝达30亿米

2022-09-09 gan, lanjie

“这样一根键合丝,还不及头发五分之一粗,却是半导体的关键原材…

IGBT

势如破竹,汽车级IGBT模块市场迎来一匹大黑马!

2022-09-09 gan, lanjie

IGBT模块市场 2022年9月9日,翠展微对外宣布完成近亿…

塑料

PFA零部件生产制造商氟锐项目有望今年年底投产

2022-09-09 gan, lanjie

以钢铁般的意志、科学求真的精神、时不我待的紧迫感“拼经济抢项…

化合物半导体

宏光半导体与协鑫集团合作开展GaN功率芯片在新能源领域的应用

2022-09-09 gan, lanjie

9月7日,宏光半导体有限公司与协鑫集团有限公司订立战略合作框…

行业动态

聚元微完成数千万融资,聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化

2022-09-09 gan, lanjie

2022年9月8日,苏州聚元微电子股份有限公司(以下简称“聚…

文章分页

1 … 526 527 528 … 689
近期文章
  • 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
  • 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
  • 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
  • SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
  • 上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (37)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (386)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (52)
  • 光电共封 (13)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (6)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (469)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程

2026-05-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号