半导体产业资源汇总
11月10日，有研半导体硅材料股份公司（有研硅）成功登陆上交…
共烧多层陶瓷元器件及组件可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）和…
欢迎咨询 刘劲松 郭 俭 (上海理工大学 上海微松工业自动化…
2022年11月10日，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电…
11月8日，由电车资源联合成都新能源汽车产业推广应用促进会主…
由于传统微缩(scaling)技术系统的限制，DRAM的性能…
11月6日 - 11月8日，为期三天的中国系统级封装大会暨展…
初冬时节，在昆都仑区大地上，扑面而来的，是经济发展的滚滚热潮…
2022年11月8日，为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展…
鉴于需方拟向供方长期采购约定产品（碳化硅芯片），2022年1…
