触控面板厂商正跨足 AI 先进封装赛道。宸鸿科技TPK计划投入新台币 60 亿元（约12.36 亿元人民币），布局 TGV（玻璃通孔）技术，将在 2028 年实现量产，这项业务将成为公司转型的核心关键。
随着 AI 算力需求爆发，HBM 高带宽内存、2.5D/3D 先进封装迎来高速增长，玻璃基板被视为下一代封装关键材料，TGV 玻璃通孔就是玻璃基板的核心技术。过去宸鸿主要经营触控面板业务，如今借着自身在玻璃加工领域积累的工艺能力，切入 TGV 赛道，从触控组件厂商向半导体材料零部件企业转型。
TPK拥有多年的玻璃切割、化学强化、精密蚀刻等加工经验，这也是公司敢于投入 TGV 的底气。
TPK表示，目前中坜厂已完成试产线建置，且正与先进封装业者展开前期样品共同开发及验证工作，目标2027年底完成核心技术验证，预计2028年导入量产。
公司已与国立清华大学电资学院深度合作，建立TGV仿真模型，验证与实测结果展现高度一致性。模拟数据显示，在超高频应用环境下，TGV 玻璃基板相较具备同等抗弯刚度的传统有机基板，讯号损耗大幅降低超五成，展现极具优势的高速传输特性与高频电性表现。
目前公司在300×300mm的大尺寸TGV面板已经具备面板级制程设备与产线整合能力，迈出玻璃基板大尺寸商业化量产的关键一步，期盼未来成为营运成长动能。
据了解，由于半导体先进封装技术持续演进，传统有机材料基板在制程与性能上逐渐面临发展瓶颈与限制，驱使业界积极寻求更优异之次世代材料与制程解决方案，而玻璃材料能大幅优化高频讯号传输品质，故吸引全球多家厂商相继投入研发。
TGV 的商业化挑战依旧不小。一方面，英特尔、台积电、日月光等大厂均在评估玻璃基板方案，技术路线尚未完全定型；另一方面，包括韩国、美国多家材料企业也在同步研发 TGV 技术，市场竞争日趋激烈。宸鸿除了要攻克制造良率难题，还需要取得半导体封测厂、芯片设计企业的认证导入，才能够真正实现商业变现。
TPK法人表示，玻璃基板与TGV技术是解决AI芯片物理极限与算力瓶颈的关键地基工程，透过此一技术与材质，能解决单一芯片算力不敷使用的挑战，若未来TPK能成功量产，将有助于该公司转型成功，并迎来全新成长契机。
