跳至内容
  • 周五. 3 月 27th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工! 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛 盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
设备

盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场

2026-03-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV 会议、论坛
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV 会议、论坛
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
化合物半导体

意法半导体在宽禁带高性能氮化镓(GaN)产品和技术及不同应用案例分享 (上)

2022-09-20 gan, lanjie

简介 本文(上)回顾了氮化镓的发展历程,并介绍了意法半导体M…

封测 封装 材料

汉高推出针对先进倒装芯片应用的半导体底部填充胶

2022-09-19 gan, lanjie

汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctit…

封测 封装

伊帕思完成数千万元A轮融资,加速半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广

2022-09-19 gan, lanjie

2022年9月14日,深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成…

封测 封装 测试

甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

2022-09-19 gan, lanjie

2022年9月19日下午,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子…

陶瓷

中国建材总院第三届“善用资源日”创新成果之“先进陶瓷材料”

2022-09-19 gan, lanjie

中国建材总院第三届“善用资源日”开放活动 以“走进科研院所—…

工艺技术

苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约落地

2022-09-19 gan, lanjie

有效提升区域集成电路产业公共服务能力 苏州赛晶CIDM特色工…

硅晶片

青海南玻高纯晶硅材料项目在德令哈开工

2022-09-19 gan, lanjie

金秋九月,秋风送爽。在全州上下喜迎党的二十大胜利召开,奋力夺…

化合物半导体

化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破

2022-09-19 gan, lanjie

随着GaN(氮化镓)在高功率和高频率领域广泛应用,氮化镓功率…

MLCC

村田拟与石原产业、富士钛工业合作设立合资公司生产MLCC原料钛酸钡

2022-09-19 gan, lanjie

9月16日,日本村田制作所宣布与与石原产业株式会社和石原产业…

行业动态

德邦科技成功登陆科创板

2022-09-19 gan, lanjie

2022年9月19日 随着强有力的锣声响起 烟台德邦科技股份…

文章分页

1 … 509 510 511 … 680
近期文章
  • 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
  • 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
  • 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
  • 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
  • 盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,076)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (417)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (816)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号