日本KOKUSAI ELECTRIC株式会社宣布，将在富山县砺波市建设新的半导体制造设备工厂，以适应其未来对半导体设备的扩展需求。新工厂投资约240 亿日元，计划于2023年开工，2024年建成。
半导体设备市场正经历着需求的快速扩张，从用于手机和个人电脑等传统消费设备的半导体转向用于数据中心、5G 和人工智能等高增长行业的半导体。与此一致，半导体器件正在转变为更复杂的 3D 结构，这需要更高质量、更高性能和更高生产率的半导体生产设备。预计对此类设备的需求增长将推动我们所属的半导体制造设备市场的增长。
在此背景下，KOKUSAI ELECTRIC决定在富山县砺波市建立新工厂，利用现有供应链和物流网络，为主要产品 Batch Deposition Equipment1 和 Single Wafer Treatment Equipment2 提供更大的生产能力。通过新建工厂并扩大现有生产基地（富山市、富山和韩国）的生产能力，预计将创造出约两倍于截至 2021 年 3 月的财政年度的生产能力。
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