跳至内容
  • 周五. 8 月 28th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

3D打印在光模块散热上的应用分析 沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报 TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进 晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付 总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶
光模块 光通信

3D打印在光模块散热上的应用分析

2026-08-27 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报

2026-08-26 808, ab
玻璃基板TGV

TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进

2026-08-25 808, ab
SiC 设备

晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付

2026-08-25 808, ab
光模块 光通信

总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶

2026-08-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
3D打印在光模块散热上的应用分析
光模块 光通信
3D打印在光模块散热上的应用分析
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
玻璃基板TGV
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
玻璃基板TGV
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
SiC 设备
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
3D打印在光模块散热上的应用分析
光模块 光通信
3D打印在光模块散热上的应用分析
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
玻璃基板TGV
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
玻璃基板TGV
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
SiC 设备
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
封装

总投资55亿!北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水

2022-12-26 gan, lanjie

12月23日,第六届世界浙商大会开幕并举行重大项目签约仪式,…

行业动态

中国电科MEMS传感器产业创新基地项目

2022-12-26 gan, lanjie

日前,历时6个月建设的中国电科MEMS传感器产业创新基地项目…

IGBT

宏微科技拟发行不超过4.5亿元可转债用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)

2022-12-26 gan, lanjie

江苏宏微科技股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券总额…

晶圆

旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目主体工程封顶

2022-12-26 gan, lanjie

12月26日上午,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功…

先进封装

英特尔为何说摩尔定律还没死?

2022-12-26 808, ab

在晶体管发明75周年、摩尔定律逼近极限之际,英特尔在最近的I…

材料

奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶

2022-12-26 gan, lanjie

1 奥趋光电于近期成功实现了AlN晶体从2英寸到3英寸的迭代…

行业动态

魏少军:中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段

2022-12-26 gan, lanjie

12月26日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军…

封测

金连接半导体芯片测试探针零件制造项目喜封金顶

2022-12-26 gan, lanjie

风雨兼程,匠心浇筑 绷紧时间弦,吹响冲锋号 2022年12月…

Chiplet 先进封装

锐杰微荣获“中国先进封测企业”大奖,董事长方家恩:Chiplet大有作为

2022-12-26 808, ab

12月23日在“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&am…

先进封装

封测设备之争 | 国有率最低的环节,孕育未来数年最高的增长!

2022-12-26 808, ab

半导体是数字产业的基石,而半导体制造设备又是支撑半导体产业发…

文章分页

1 … 500 501 502 … 726
近期文章
  • 3D打印在光模块散热上的应用分析
  • 沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
  • TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
  • 晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
  • 总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (87)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,091)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (445)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (138)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (182)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (208)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (578)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

光模块 光通信

3D打印在光模块散热上的应用分析

2026-08-27 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报

2026-08-26 808, ab
玻璃基板TGV

TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进

2026-08-25 808, ab
SiC 设备

晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付

2026-08-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号