跳至内容
  • 周六. 7 月 19th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总 我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一 微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展 闻泰科技董事、高级管理人员发生变动 月营收破千万,前中科院国家项目负责人创业芯片先进封装赛道
先进封装

全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总

2025-07-18 808, ab
TGV

我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一

2025-07-18 808, ab
GaN

微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展

2025-07-18 808, ab
SiC

闻泰科技董事、高级管理人员发生变动

2025-07-17 808, ab
FOPLP

月营收破千万,前中科院国家项目负责人创业芯片先进封装赛道

2025-07-17 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总
先进封装
全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总
我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一
TGV
我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一
微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展
GaN
微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展
闻泰科技董事、高级管理人员发生变动
SiC
闻泰科技董事、高级管理人员发生变动
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总
先进封装
全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总
我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一
TGV
我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一
微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展
GaN
微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展
闻泰科技董事、高级管理人员发生变动
SiC
闻泰科技董事、高级管理人员发生变动
IGBT

IGBT模块的内部连接电气键合工艺

2022-08-15 gan, lanjie

IGBT涉及两种电气键合技术—内部键合和外部键合。内部电气键…

IGBT

IGBT模块的塑模材料、环氧树脂和硅胶

2022-08-15 gan, lanjie

塑模化合物用来封装小电流、低电压的分立IGBT或IGBT模块…

先进封装 封装

华芯微半导体先进封装产业化升级项目签约西安

2022-08-15 gan, lanjie

8月15日 2022年西安市产业投资合作年会在西安国际会议中…

材料

晶瑞新能源年产12万吨NMP等产品项目开工

2022-08-15 gan, lanjie

2022年8月15日,晶瑞电材子公司晶瑞新能源科技有限公司年…

材料

华光新材:目前正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆

2022-08-15 gan, lanjie

杭州华光焊接新材料股份有限公司近日在投资者平台表示,其研发的…

行业动态

喜报丨晶盛机电与印度能源巨头Adani达成合作

2022-08-15 gan, lanjie

点击蓝字 关注我们,了解更多 近日,晶盛机电与印度能源巨头A…

IGBT

陶氏化学有机硅在IGBT模块中的应用

2022-08-15 gan, lanjie

提高电压、功率和能效 绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块具…

IGBT

PPS塑料在IGBT模块中的应用

2022-08-15 gan, lanjie

目前,新能源汽车已经进入快速发展轨道,其发展也逐渐由政策导向…

Chiplet 先进封装 行业动态

奇异摩尔获复星创富投资 助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付

2022-08-15 gan, lanjie

近日,奇异摩尔(上海)集成电路有限公司(以下简称奇异摩尔)获…

行业动态

蓉矽半导体成功毕业完成Pre-A轮融资 矽能科技再为行业孵化优质企业

2022-08-15 gan, lanjie

2022年8月,四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设…

文章分页

1 … 494 495 496 … 638
近期文章
  • 全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总
  • 我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一
  • 微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展
  • 闻泰科技董事、高级管理人员发生变动
  • 月营收破千万,前中科院国家项目负责人创业芯片先进封装赛道
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (23)
  • GaN (49)
  • IGBT (696)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,044)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (197)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (323)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (182)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (201)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装

全球不同类型半导体厂商先进封装技术汇总

2025-07-18 808, ab
TGV

我市2025年省级首台(套)产品数量居苏州第一

2025-07-18 808, ab
GaN

微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展

2025-07-18 808, ab
SiC

闻泰科技董事、高级管理人员发生变动

2025-07-17 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面