抚州高新区审计局引进半导体封装项目进行投产

2022年10月20日,江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产仪式在抚州高新区众智科技园举行。

据介绍,该项目计划总投资人民币20亿元,园区占地面积85.09亩,规划建筑面积约10万平方米,其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米,主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装测试,以及液晶显示配套生产线。工业园区项目计划建设周期3年,预计园区整体建成达产后年均可实现主营业务产值30亿元。

抚州高新区审计局引进半导体封装项目进行投产

原文始发于微信公众号(抚州市审计局):抚州高新区审计局引进半导体封装项目进行投产

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie