跳至内容
  • 周六. 3 月 28th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工! 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新

2026-03-28 808, ab
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
TGV
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
TGV
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
材料

CollTech德聚新成立两家子公司,进一步布局半导体材料行业

2022-10-19 gan, lanjie

CollTech德聚继8月设立全资子公司:南通德聚半导体材料…

陶瓷基板

DPC工艺金属化陶瓷基板及微波电路中的应用

2022-10-19 gan, lanjie

金属化陶瓷基板上的直接镀铜 (DPC) 工艺最初是为了取代直…

材料

FerroTec(中国)石英事业总部筹备工作正式启动

2022-10-19 gan, lanjie

金秋十月,金桂飘香,我们在美丽的常山迎来了FerroTec(…

行业动态

瑞萨电子完成对4D 成像雷达公司Steradian 的收购

2022-10-18 gan, lanjie

瑞萨电子公司宣布已于 10 月 17 日完成对提供 4D 成…

行业动态

华大九天拟收购芯達科技100%股权,补齐数字设计和晶圆制造 EDA 工具短板

2022-10-18 gan, lanjie

北京华大九天科技股份有限公司近日发布公告称,拟通过全资子公司…

行业动态

国内首条多材料光子芯片生产线明年在京建成,将填补我国在此领域空白 芯片产业从“电”到“光”加速变革

2022-10-18 gan, lanjie

计算速度比电子芯片快约1000倍,功耗却更低——光子芯片,成…

材料

JX USA亚利桑那州半导体溅射靶材新工厂开工

2022-10-18 gan, lanjie

近日, JX Nippon Mining & Met…

IGBT

千里新材高性能氮化硅粉体产业化及总部基地项目开工

2022-10-18 gan, lanjie

10月17日,青岛海上综合试验场项目奠基暨青岛蓝谷2022年…

工艺技术

清华团队实现激光3D纳米打印技术新突破!

2022-10-18 gan, lanjie

// 量子点,是下一代显示器件的关键材料。 更小的发光单元尺…

行业动态

苏州臻芯微MEMS滤波器芯片研发生产项目通线

2022-10-18 gan, lanjie

今天(10月18日),苏州臻芯微电子有限公司通线仪式在常熟经…

文章分页

1 … 494 495 496 … 680
近期文章
  • 通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
  • 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
  • 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
  • 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
  • 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,076)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (418)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (816)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新

2026-03-28 808, ab
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号