跳至内容
  • 周四. 6 月 26th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化 融资、投产,这3个SiC项目最新进展 科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
TGV

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化

2025-06-26 808, ab
SiC

融资、投产,这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
TGV
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
SiC
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
TGV
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
SiC
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
SiC

清纯半导体与士兰微电子继续SiC合作

2025-01-09 808, ab

2025年1月7日,清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会…

功率半导体

海信功率半导体发布智能功率模块“新品”

2025-01-08 gan, lanjie

迈向新台阶 智能功率模块“新品”研发成功! 海信功率半导体凭…

材料

三井金属计划扩大超薄铜箔产能

2025-01-08 gan, lanjie

2025 年 1 月 7 日,三井金属宣布将从2025年开始…

先进封装 陶瓷基板

一文了解陶瓷转接板

2025-01-08 gan, lanjie

随着摩尔定律应用领域的延伸,基于氮化镓(GaN)、碳化硅(S…

SiC

又一家企业SiC晶体尺寸突破8英寸!

2025-01-08 808, ab

1月6日,据“奥特维科技”消息,旗下松瓷机电利用自主研发的碳…

TGV

东丽工程开发玻璃基板设备,实现 2.5/3D 封装

2025-01-08 808, ab

为了实现半导体的进步,半导体制造中后处理领域的技术创新正在不…

功率半导体 投融资

翠展微电子完成数亿元B+轮融资,加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局

2025-01-08 808, ab

本轮融资由国科长三角资本领投,同鑫资本和银茂控股等跟投,本轮…

SiC

【喜讯】:晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉引领行业新标杆

2025-01-08 808, ab

点击蓝字 关注我们 晶驰机电 恭喜我司在我国第三代半导体材料…

功率半导体 材料

贺利氏烧结银在功率模块中的应用

2025-01-08 808, ab

Heraeus Electronics 功率模块是现代工业和…

行业动态

瑶光半导体“SiC激光退火设备”顺利通过了省级首台(套)产品工程化攻关项目的验收

2025-01-07 gan, lanjie

近日 瑶光半导体(浙江)有限公司的 “SiC激光退火设备” …

文章分页

1 … 47 48 49 … 634
近期文章
  • 一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
  • 融资、投产,这3个SiC项目最新进展
  • 科斗精密“新工艺&新品发布会”
  • 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
  • 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (19)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,030)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (184)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化

2025-06-26 808, ab
SiC

融资、投产,这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面