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6月27日

佛山市星通半导体有限公司

竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园

一宗约90亩的工业地块

项目预计带动投资约45亿,达产后的年产值达30亿元,将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。该重大项目,是禅城在构建“设计-制造-封测-应用”全“芯”产业链发展生态中落下的关键一子,是禅城发展高科技产业、战略新兴产业的重大布局,是都市制造迈向都市智造的重要一步。

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01
构筑技术“芯”高地
禅城攀“高”向“新”定力足

佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司,计划建设集成电路芯片半导体制造基地,包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。

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据悉,项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片(如BGA/QFN/LQFP等封装形式),以及基于倒装芯片技术的先进封装(如FCCSP/SiP/FCBGA等);项目二期将进一步拓展至行业前沿技术,包括凸块(Bumping)、硅通孔(TSV)、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后,工艺水平将位居国内第一梯队。

未来,禅城区也将坚定鼓励和支持企业持续深化核心技术攻关,聚焦突破芯片“卡脖子”难题,强化产业链自主可控,推动企业实现向全球技术领航的战略跨越。

02
缔造招商“芯”速度
打造都市制造中心决心大

装备制造业的芯片,相当于人的心脏,心脏不强,体量再大也不算强。作为拥有核“芯”技术的高精尖企业,项目方在粤港澳大湾区坚定看好禅城、选择在禅城增资扩产并不是偶然,而是因为禅城把招商引资作为重要抓手,全力打造具有强大辐射带动能力的“佛山之心”。项目的落地是禅城坚持高质量发展和企业追求跨越式发展的“双向奔赴”。

为了推动项目顺利落地,禅城招商团队上演了一场“闪电攻坚”,3月5日了解到项目方增资扩产信号后,连夜制定专项方案,区主要领导带队洽谈,3月21日完成协议签订并在当月实现项目公司落户。从意向捕捉到签约,仅用16个昼夜,刷新禅城重大项目落地速度。这既是与时间的赛跑,也是党委政府与企业需求的精准对接,以非凡之力支持企业增资扩产,让企业安心、放心扎根佛山。

在寸土寸金的城市中心,禅城坚定拿出近两年来出让面积最大的90亩工业地用于芯片项目的发展,就是要做强做优都市工业。过去社会对禅城的老旧印象可能是没土地、没空间,但近年来,得益于市委市政府的高度支持和禅城区委区政府的前瞻布局,禅城积极推进“三旧”改造、全域土地综合整治、老旧工业园区改造提升等举措,加大土地挖潜和整备力度,引导产业集聚连片和提容增效,城市中心的产业空间已经得到有力的拓展。

 

现在,禅城是历史上工业用地和载体空间最为充裕的阶段,完全能够为项目落地提供持续充足的空间和动力。已整备工业用地3149亩,超过了过去15年出让国有工业用地的总和,今年还可以新增一个千亩的产业园区,未来还有更多。通过实施都市工业载体“三年千万”行动计划,已累计建成735万方高质量的都市工业载体。只要是好的项目,只要是优质的、科技含量高的制造业项目,无论企业规模大小,禅城都可以承载,这就是禅城的决心。

03
“芯”火燎原
擘画高质量发展前景信心强

项目的落地是禅城高质量发展的一个缩影。近些年来,禅城坚定重返制造业主战场,瞄准精密制造产业链中的核心关键,坚决拼好质量、效益和创新力,吸引了德晟智能、宽普科技、超业精密、中核维思等一批附加值高、竞争力强、爆发力猛、带动性好的专精特新、小巨人、产业总部项目落地禅城。企业不仅自己来,还带动产业链上下游、合作伙伴一起来,比如德晟智造总部项目成功带动4家产业链上下游优质企业落户禅城(其中3家为省级专精特新企业)。这些效益好、发展势头好的企业纷纷用“真金白银”对禅城投出信任票,将企业未来系于禅城身上,正是因为对禅城重返制造业主战场的光明前景充满信心,对在禅城所能积聚的人脉、资源和市场充满信心。

社会各界对禅城的价值认同以及对禅城经济社会发展的预期和信心,从禅城近期住宅用地的火爆也可见一斑。5月27日,原禅城体育中心地块吸引保利、龙湖、建发和绿城等多家央企、民企、地方国企竞价,历时近一个半小时,历经48轮焦灼竞拍激战,最后以总价7.8亿元成交,成交楼面价约11846元/㎡,溢价率达27.37%

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项目的落地更是一个“引子”。未来,禅城一方面将继续以“头部引领+链式集聚”的发展态势,瞄准战略性新兴产业,在半导体芯片为代表的高端精密智造赛道上全速奔跑,聚焦产业发展前沿,不断推动产业调整、升级和焕新,加快培育新质生产力,擘画好制造业高质量发展“新”未来。另一方面将进一步打通机制壁垒,积极推行“拿地即开工”“竣工即发证”等服务,为企业落地禅城做好全方位全过程服务,让企业投资安心、办事顺心、发展舒心。

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来源:禅城区招商局
责编:董保瑞
审校:董保瑞陈晓曦、邓磊、王晓琳
编辑:禅城融媒 刘昭怡
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab