跳至内容
  • 周三. 5 月 14th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局 又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体 总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产 匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程 科斗精密:玻璃基板和晶圆激光切割机供应商
FOPLP

FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局

2025-05-13 808, ab
SiC

又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

2025-05-13 808, ab
先进封装

总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产

2025-05-13 808, ab
半导体 投融资

匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程

2025-05-13 808, ab
会议、论坛

科斗精密:玻璃基板和晶圆激光切割机供应商

2025-05-13 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局
FOPLP
FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
SiC
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产
先进封装
总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产
匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程
半导体 投融资
匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局
FOPLP
FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
SiC
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产
先进封装
总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产
匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程
半导体 投融资
匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程
行业动态

安徽长飞先进半导体有限公司正式在芜湖揭牌

2022-07-29 gan, lanjie

7月28日,由上市企业长飞光纤光缆股份有限公司控股的安徽长飞…

行业动态

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

2022-07-29 gan, lanjie

2022年7月29日——今天,长电科技旗下“长电微电子晶圆级…

封装 陶瓷

国内20家陶瓷封装外壳生产企业名单

2022-07-29 d

陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管…

陶瓷基板

新诺科技推出陶瓷线路板加工用双面光刻自动化设备

2022-07-29 gan, lanjie

贞观200 适用于多拼版陶瓷板加工 的双面光刻自动化设备 全…

设备

鸿浩半导体装备基地奠基

2022-07-28 gan, lanjie

7月26日上午,位于佛山南海电子信息产业园的鸿浩半导体装备基…

工艺技术

北大集成电路学院课题组在内容寻址存储器领域取得重要进展

2022-07-28 gan, lanjie

内容寻址存储器(Content addressable me…

行业动态

“双院士”领衔!先进电子束晶圆检测设备项目签约无锡

2022-07-28 gan, lanjie

7月28日上午,先进电子束晶圆检测设备项目签约活动在高新区举…

陶瓷

成都三环研究院及通信和新材料研发智造项目开工

2022-07-28 gan, lanjie

△ 成都三环项目鸟瞰效果图 7月28日,成都三环研究院及通信…

IGBT

满足户用光伏需求 士兰微电子推出650V/75A IGBT

2022-07-28 gan, lanjie

户用光伏 在“双碳”目标和乡村振兴战略的双重加持下,户用光伏…

行业动态

总投资超10亿元,佛山顺芯城创芯智造产业园一期封顶

2022-07-27 gan, lanjie

7月25日,顺芯城(容桂)创芯智造产业园在佛山市顺德区容桂街…

文章分页

1 … 488 489 490 … 625
近期文章
  • FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局
  • 又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
  • 总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产
  • 匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程
  • 科斗精密:玻璃基板和晶圆激光切割机供应商
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (12)
  • GaN (41)
  • IGBT (692)
  • LED (11)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,000)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (168)
  • 会议、论坛 (84)
  • 先进封装 (314)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (176)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (308)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (169)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (167)
  • 投融资 (197)
  • 晶圆 (237)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (12)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (76)
  • 行业动态 (808)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (531)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局

2025-05-13 808, ab
SiC

又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

2025-05-13 808, ab
先进封装

总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产

2025-05-13 808, ab
半导体 投融资

匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程

2025-05-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面