半导体产业资源汇总
联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm…
新产品是热膨胀系数（CTE）和弹性系数方面进行了大幅度的改善
x26quot;研微半导体斩获A轮数亿融资，累计近10亿领航…
据Yole透露，在经历了充满挑战的2023年之后，IC载板生…
7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制…
项目投产后，预计年产100,000片导电型碳化硅晶片及48.…
提出了3种能有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法，即凹槽型塑…
6月26日 中建三局一公司承建的 厦门士兰微8英寸碳化硅功率…
与现有的 200 毫米晶圆相比，300 毫米晶圆的芯片产量增…
近日芯迈科技和钜芯科技分别向港交所和北交所冲刺IPO
