跳至内容
  • 周六. 5 月 10th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体 基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术 玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行 新增5起功率半导体项目合作 【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案
氧化镓

重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体

2025-05-09 808, ab
TGV

基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术

2025-05-09 808, ab
SiC

玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行

2025-05-09 808, ab
IGBT SiC 氧化镓

新增5起功率半导体项目合作

2025-05-07 808, ab
会议、论坛

【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案

2025-05-06 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体
氧化镓
重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体
基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术
TGV
基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术
玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行
SiC
玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行
新增5起功率半导体项目合作
IGBT SiC 氧化镓
新增5起功率半导体项目合作
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体
氧化镓
重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体
基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术
TGV
基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术
玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行
SiC
玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行
新增5起功率半导体项目合作
IGBT SiC 氧化镓
新增5起功率半导体项目合作
行业动态

日本投资700亿日元加码发展下一代半导体

2022-11-12 gan, lanjie

全球半导体短缺引发各国经济安全疑虑之下,日本经济产业省宣布,…

封装

湖北极宇电子MEMS封装建设项目开工

2022-11-12 gan, lanjie

2022年11月4日,汉川市2022年第四季度重大项目集中开…

设备

盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离工艺, 以支持功率半导体制造和晶圆级封装应用

2022-11-12 gan, lanjie

ACM 首套系统由中国功率半导体制造商验证 新 品 发 布 …

封测

日月光马来西亚槟城半导体封测新厂开工动土

2022-11-11 gan, lanjie

11月10日,日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员-…

MLCC

KYOCERA AVX 泰国新工厂开业,生产陶瓷和钽电容器

2022-11-11 gan, lanjie

2022 年 11 月 10 日,全球领先的先进电子元件制造…

陶瓷基板

同欣电子陶瓷基板电镀线预计明年6月修复完成

2022-11-11 gan, lanjie

11月10日,CIS(CMOS影像感测器)封测大厂同欣电子举…

设备

又一重大项目落地建设!常平标谱半导体智能装备生产中心项目奠基

2022-11-11 gan, lanjie

11月11日,常平镇2022年市属重大项目——标谱半导体智能…

LTCC/HTCC

风华高科《LTCC基板及其制备方法》发明专利获得国外专利授权

2022-11-11 gan, lanjie

近日,广晟集团控股上市公司风华高科在美国申请的《LTCC基板…

MLCC

MLCC辊轴叠层对比平板叠层的优势

2022-11-11 gan, lanjie

先举个例子,手机贴膜几乎每个人都了解,不管自己贴还是花钱购买…

陶瓷

总投资1.5亿元, 浙江耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目签约海盐

2022-11-11 gan, lanjie

11月11日上午,海盐乡贤企业浙江耐思威智能制造有限公司投资…

文章分页

1 … 422 423 424 … 624
近期文章
  • 重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体
  • 基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术
  • 玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行
  • 新增5起功率半导体项目合作
  • 【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案
分类
  • Chiplet (63)
  • GaN (41)
  • IGBT (692)
  • LED (11)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (999)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (165)
  • 会议、论坛 (83)
  • 先进封装 (313)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (176)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (306)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (169)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (167)
  • 投融资 (196)
  • 晶圆 (237)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (12)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (76)
  • 行业动态 (808)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (531)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

氧化镓

重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体

2025-05-09 808, ab
TGV

基于等离子熔化激光的新型玻璃基板TGV技术

2025-05-09 808, ab
SiC

玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行

2025-05-09 808, ab
IGBT SiC 氧化镓

新增5起功率半导体项目合作

2025-05-07 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面