艾邦半导体网 - 第 422 页 - 半导体产业资源汇总

周五. 4 月 3rd, 2026

热门标签

最新文章

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究中芯国际成立芯三维冲刺先进封装国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆玻璃，能打破先进封装技术的局限性吗？突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

2026-04-03 808, ab

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab

玻璃，能打破先进封装技术的局限性吗？

2026-04-02 808, ab

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

玻璃，能打破先进封装技术的局限性吗？

玻璃，能打破先进封装技术的局限性吗？

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

工艺技术最新项目

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

玻璃，能打破先进封装技术的局限性吗？

玻璃，能打破先进封装技术的局限性吗？

捷捷微电拟增资建设功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

2023-02-22 gan, lanjie

江苏捷捷微电子股份有限公司发布公告称，因战略规划和经营发展需…

Microchip 计划投资 8.8 亿美元扩大其在科罗拉多州的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 产能

2023-02-22 gan, lanjie

2023 年 2 月 17 日，Microchip Tech…

三时纪新型电子基材项目开工

2023-02-22 gan, lanjie

2月21日上午，浙江举行2023年第一季度全省扩大有效投资重…

IGBT 最新项目

达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

2023-02-22 gan, lanjie

2月18日，涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式…

丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目开工

2023-02-22 gan, lanjie

2月21日，全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式举行，丽水1…

旭興産拟在北九州建设新工厂

2023-02-22 gan, lanjie

Asahi Kokusan（旭興産株式会社）建立了配备大型无…

博敏电子：Q2-Q3 是AMB陶瓷衬板放量增速的开端

2023-02-21 gan, lanjie

近日，博敏电子在路演活动中表示，生产的陶瓷衬板主要以 AMB…

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月份试生产

2023-02-21 gan, lanjie

2月20日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场，施工人…

皋陶高性能氮化硅粉体及产业链延伸生产项目开工

2023-02-21 gan, lanjie

2月17日，山东平度市总投资301亿元的53个项目集中签约，…

中铝新材料低钠微晶产品正式进入市场

2023-02-21 gan, lanjie

中铝新材料有限公司10万吨低钠微晶产品线工艺初步成熟，内控指…

You missed

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

2026-04-03 808, ab

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab

玻璃，能打破先进封装技术的局限性吗？

2026-04-02 808, ab