2月20日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场，施工人员铆足干劲抢抓工期，进行厂房装修和室外管网施工。
“整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产。”四川富乐华半导体科技有限公司副总经理杨世兵说。
该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和 720万片陶瓷基板产品。
项目建成后，将成为中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，同时将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。
原文始发于微信公众号（内江经开区）：冲刺一季度“开门红” | 4月完成建设 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目最新进展来啦
陶瓷基板相关资料下载：
成员: 5306人， 热度: 153517
陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED