跳至内容
  • 周二. 6 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展 凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会 长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案 海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程 硅光微环收发器:迈向1.6Tbps高密度光互连
玻璃基板TGV

先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展

2026-06-29 808, ab
光通信 设备

凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会

2026-06-29 808, ab
光通信

长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案

2026-06-29 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程

2026-06-29 808, ab
光通信

硅光微环收发器:迈向1.6Tbps高密度光互连

2026-06-29 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展
玻璃基板TGV
先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展
凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会
光通信 设备
凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会
长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案
光通信
长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案
海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程
CPO 光模块 光电共封 光通信
海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展
玻璃基板TGV
先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展
凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会
光通信 设备
凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会
长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案
光通信
长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案
海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程
CPO 光模块 光电共封 光通信
海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程
CPO 光模块

华工科技:800G LPO光模块已开始交付

2026-01-09 808, ab

华工科技聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联…

玻璃基板TGV

直击CES2026:蓝思科技携航天级UTG、服务器液冷模组重磅亮相

2026-01-09 808, ab

当算法定义世界,硬件决定智能的触达深度。蓝思科技以智造硬实力…

玻璃基板TGV

光本位科技研发出玻璃光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍

2026-01-08 808, ab

除了玻璃光计算芯片,光本位科技还提出基于玻璃光计算打造下一代…

玻璃基板TGV

LG Innotek与UTI合作开发玻璃基板技术

2026-01-08 808, ab

此次合作将为玻璃芯技术应用于服务器倒装芯片球栅阵列(FC-B…

LED 先进封装 玻璃基板TGV

CES 2026上的玻璃基板,如何成为显示、芯片与卫星通讯的“新基石”?

2026-01-07 808, ab

整理了一些关于玻璃基板的相关展商信息

LED 玻璃基板TGV

CES 2026 | BOE(京东方)强势亮相,重磅首发“HERO 2.0 智能座舱” 引领显示智能与绿色新浪潮

2026-01-07 808, ab

CES 2026 美西时间2026年1月6日,全球科技盛会—…

CPO 玻璃基板TGV

玻璃基CPO技术发展历程

2026-01-06 808, ab

目前玻璃基CPO技术已在800Gbit/s~1.6Tbit/…

SiC

士兰微电子迎来双线里程碑:8英寸碳化硅产线通线,12英寸高端模拟芯片产线同步开工

2026-01-06 808, ab

双线并进,士兰微电子8英寸碳化硅产线通线、12英寸高端模拟芯…

玻璃基板TGV

Innometry向三星投资JWMT和Exitol供应玻璃基板检测设备

2026-01-05 808, ab

Inometric公司5日表示,已向JWMT(原中宇美科技)…

玻璃基板TGV

基于超快飞秒激光器的TGV激光诱导孔蚀刻,赋能半导体领域先进封装

2026-01-05 808, ab

在 5G、AI、汽车电子飞速发展的今天,先进封装技术正朝着高…

文章分页

1 … 41 42 43 … 707
近期文章
  • 先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展
  • 凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会
  • 长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案
  • 海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程
  • 硅光微环收发器:迈向1.6Tbps高密度光互连
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (63)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (25)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (415)
  • 光刻 (9)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (88)
  • 光电共封 (34)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (90)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (518)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (557)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

先进封装超薄玻璃基板切割方法研究进展

2026-06-29 808, ab
光通信 设备

凯格精机携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统亮相展会

2026-06-29 808, ab
光通信

长飞与IPEC联盟成员联合展示了面向下一代AI智算中心的高速互联解决方案

2026-06-29 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

海光芯正成功登陆港交所,开启AI硅光互连全球化新征程

2026-06-29 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号