半导体产业资源汇总
2023 年 3 月 14 日，三菱电机宣布，将在截至202…
2023 年 3 月 13 日——大陆集团（Continen…
据韩媒消息，业内人士透露，AMOTECH正在与北美地区大型电…
1210inch(3.2×2.5mm)尺寸/100 V上实现…
据媒体报道，三星电机正寻求增加对特斯拉多层陶瓷电容器（MLC…
原文始发于微信公众号（WOLFSPEED）：Wolfspee…
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2023 年 3 月 13 日——佳能宣布，公司将发布用于前…
2023年1月，Resonac正在启动一个项目，为5G之后的…
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于…
