2023年1月，Resonac正在启动一个项目，为5G之后的下一代通信技术6G开发新的半导体材料。Resonac将在横滨市新开设的"共创阶段"研发中心与企业和大学合作，实施这一从分子设计阶段开始的开发项目。自12月底以来，包括计算科学和材料分析在内的专家团队一直驻扎在该中心。世界各地的公司都在争夺6G系统的开发，预计将在2030年左右投入实际使用。Resonac的目标是开发支持太赫兹波段高频数据传输的材料。
随着 6G 设定为比 5G 快 100 倍，需要新的半导体材料来大幅降低与通信速度提高相关的传输损耗。为满足这一要求，Resonac 将从头开始开发复合材料的材料和技术，从材料合成开始，为填充材料制造树脂和陶瓷，以及开发界面控制技术。为了确定材料的最佳组合以提供所需的特性，Resonac 将在分子设计阶段进行模拟和使用 AI 系统，以快速推导出所需的化学结构式，这是使用传统方法无法实现的壮举。此外，虽然手动测试一种材料组合需要三个月，但使用人工智能和其他系统将使每天测试一种组合成为可能，或者在三个月内测试多达 90 种不同的组合。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈