半导体产业资源汇总
随着5G时代的到来，传输速率、芯片处理能力、散热以及成本等方…
随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高，…
2023年3月10日，芯德科技“CAPiC晶粒及先进封装技术…
目前，全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、以及中国的…
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3月9日，丽水经开区重大产业项目建设再传喜讯：总投资120亿…
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料 近日，西…
3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功…
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