随着5G时代的到来,传输速率、芯片处理能力、散热以及成本等方面都将有进一步的提升。以3D感测为基础的应用,包括增强现实(AR)/虚拟显示(VR)、虚拟购物、自动驾驶及先进驾驶辅助系统(ADAS)等,也将逐步兴起。

 

 

 

且随着3D感测的市场需求兴起,未来的手机3D感测将不再只限于单纯的脸部识别与解锁用途,将进一步延伸至立体景物的识别以及模型建构和增强现实等功能。

 
 

从技术来看,业内人士指出,目前主流的3D感测技术包括结构光(Structured Light)、ToF(Time OfFlight)和立体视觉(Stereo Camera)等三大技术。

 
 

芯瓷半导体DPC陶瓷基板目前应用于消费市场的3D感测方案为结构光与TOF。结构光是以图案成像,其深度的准确性极高,反应速度快,辨识范围也更有优势。

来源:芯瓷半导体

作者 gan, lanjie