跳至内容
  • 周二. 4 月 21st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

面板级封装第二波浪潮迎来工程现实 3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产 创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级 路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量 面向5G、6G需求:长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破
FOPLP

面板级封装第二波浪潮迎来工程现实

2026-04-20 808, ab
玻璃基板TGV

3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产

2026-04-20 808, ab
封测 行业动态

创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级

2026-04-20 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量

2026-04-17 808, ab
玻璃基板TGV

面向5G、6G需求:长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破

2026-04-17 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
面板级封装第二波浪潮迎来工程现实
FOPLP
面板级封装第二波浪潮迎来工程现实
3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产
玻璃基板TGV
3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产
创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级
封测 行业动态
创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级
路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量
先进封装 玻璃基板TGV
路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
面板级封装第二波浪潮迎来工程现实
FOPLP
面板级封装第二波浪潮迎来工程现实
3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产
玻璃基板TGV
3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产
创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级
封测 行业动态
创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级
路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量
先进封装 玻璃基板TGV
路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量
MLCC

5G发展加速推动MLCC微型化,微容科技01005尺寸MLCC畅销全球

2023-03-17 gan, lanjie

随着5G技术的推广和科技的不断发展,国内的运营商已经建立起庞…

SiC 化合物半导体

总投资420亿元!天域半导体碳化硅项目、广东光大第三代半导体科研制造中心等项目动工!

2023-03-17 gan, lanjie

今天(3月17日) 东莞市2023年首批重大项目动工仪式 在…

IGBT

转载:36氪独家|「利普思半导体」完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能

2023-03-17 ab

36氪获悉,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体…

SiC

利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能

2023-03-17 gan, lanjie

36氪获悉,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体…

SiC

是时候从Si切换到SiC了吗?

2023-03-16 gan, lanjie

在过去的几年里,碳化硅(SiC)开关器件,特别是SiC MO…

IGBT

环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

2023-03-16 gan, lanjie

为评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封…

行业动态

三星宣布60.1万亿韩元投资计划,增强半导体竞争力

2023-03-16 gan, lanjie

3月15日,三星宣布在未来10年向关键制造领域总计投资60.…

MLCC

三星电机计划打造釜山MLCC专业区域

2023-03-16 gan, lanjie

3月15日,三星宣布在未来10年共投资60.1万亿韩元,重点…

MLCC

太阳诱电八幡原工厂钛酸钡生产大楼竣工

2023-03-16 gan, lanjie

太阳诱电株式会社八幡原工厂(群马县高崎市)的材料大楼竣工,用…

先进封装

合肥颀中先进封装测试生产基地项目顺利封顶

2023-03-16 gan, lanjie

3月15日 随着最后一方混凝土的顺利浇筑 合肥颀中先进封装测…

文章分页

1 … 409 410 411 … 684
近期文章
  • 面板级封装第二波浪潮迎来工程现实
  • 3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产
  • 创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级
  • 路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量
  • 面向5G、6G需求:长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (28)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (698)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,080)
  • SIP封装 (37)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (375)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (180)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (444)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (818)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

面板级封装第二波浪潮迎来工程现实

2026-04-20 808, ab
玻璃基板TGV

3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产

2026-04-20 808, ab
封测 行业动态

创豪半导体与东威科技签署战略合作协议,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级

2026-04-20 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

路维光电:玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量

2026-04-17 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号