半导体产业资源汇总
方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS…
键合前表面活化处理对键合的作用机理，表面活化改性技术，包括低…
继第四批之后，我们再次成功交付510mm×515mm板级TG…
曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家
在现代半导体芯片的精密制造中，高分子材料扮演着不可或缺的角色…
下半年持续放量，年底可望每月达千万颗规模
目前，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实…
以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务
玻璃基板：HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”
为先进封装设计注入强劲动力，助力设计工作实现质的飞跃！
