半导体产业资源汇总
向客户提供了“非嵌入式”玻璃基板的原型产品
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2026年5月3日，Applied Materials， I…
取消中间商
光通信，是以光波作为信息载体，通过光纤等介质实现信息传输的技…
破局3.2T，助力AI算力加码
玻璃基板及相关设备是CoPoS的主要增量
创智芯联是国内首家实现 ENIG/ENEPIG材料、TSV用…
TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货，该技术也可应用于先进…
PVD、TGV、RDL 设备已成功交付客户
