跳至内容
  • 周二. 5 月 19th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球 聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议 从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
CPO 光模块 光电共封 光通信

出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球

2026-05-18 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议

2026-05-18 808, ab
CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
CPO 光模块 光电共封 光通信
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议
先进封装 玻璃基板TGV
聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
CPO 光模块 光电共封 光通信
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议
先进封装 玻璃基板TGV
聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
SiC

纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管

2023-05-11 gan, lanjie

“ 专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果,第五代Gen…

SiC

英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作,开发更高效的车用碳化硅解决方案

2023-05-11 gan, lanjie

英飞凌和 Schweizer Electronic(ETR …

陶瓷基板

蓝宝石陶瓷基板在MEMS器件中发挥的作用

2023-05-11 gan, lanjie

点击蓝字 关注我们 蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷…

材料

富士胶片以7亿美元收购Entegris半导体工艺化学业务

2023-05-10 gan, lanjie

富士胶片5月10日宣布,将以7亿美元收购美国半导体材料制造商…

晶圆

国内领先特色工艺晶圆代工企业——中芯集成成功登陆科创板

2023-05-10 gan, lanjie

2023年5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称…

工艺技术

日本研究团队开发了氮化镓(GaN)室温高效率、低功耗自旋注入技术

2023-05-10 gan, lanjie

大阪大学大学院基础工学研究科的山田晋也副教授、加藤昌稔、浜屋…

SiC

Navitas碳化硅模块进入高功率市场

2023-05-10 gan, lanjie

2023年5月8日,纳微半导体(Navitas Semico…

IGBT 行业动态

陆芯科技祝贺中芯集成成功登陆科创板!

2023-05-10 ab

2023年5月10日 陆芯科技重要供应商 绍兴中芯集成电路制…

陶瓷基板

罗杰斯计划在中国建厂,扩大AMB/DBC陶瓷基板产能

2023-05-10 gan, lanjie

据罗杰斯(Rogers)官网消息,5月9日,罗杰斯宣布计划在…

行业动态

智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

2023-05-10 gan, lanjie

智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成 智…

文章分页

1 … 385 386 387 … 689
近期文章
  • 出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
  • 聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议
  • 从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
  • 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
  • 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (39)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (387)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (54)
  • 光电共封 (14)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (8)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (471)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO 光模块 光电共封 光通信

出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球

2026-05-18 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议

2026-05-18 808, ab
CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号