2023年5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称"中芯集成")成功登陆上交所科创板,证券代码:688469。

 

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事微机电系统(MEMS)和功率器件(包括 IGBT)等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。中芯集成工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022 年第四季度,中芯集成晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

晶圆代工是中芯集成主营业务收入的主要来源,2020年至2022年占主营业务收入的比例分别为 86.07%、92.09%及 89.86%。

 

此次上市,中芯集成拟募集125亿元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目以及补充流动资金。

 

"MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目" 规划投资总额 65.64 亿元,拟使用募集资金投入 15.00 亿元,通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发,将生产能力由月产 4.25 万片晶圆扩充至月产 10 万片晶圆。"二期晶圆制造项目" 规划投资总额 110亿元,拟使用募集资金投入 66.6亿元,将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie