半导体产业资源汇总
2023年07月13日，苏州迈为科技股份有限公司发布公告称，…
追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封…
近日，江北新区芯片领域企业 南京英锐创电子科技有限公司 （下…
瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。根…
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，随着半导体行业的发展，半…
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称"…
2023 年 7 月 14 日，SUMCO 株式会社宣布获得…
一块看上去毫不起眼、仅150毫米的薄薄的"巴块"上，竟有10…
7月13日，Smiths Interconnect 宣布推出…
近日，SKC宣布已以 5,225 亿韩元（4 亿美元）收购了…
