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玻璃基板行业调研纪要 天岳先进与舜宇奥来达成战略合作，以新材料力量赋能产业新未来 资本青睐！无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资 银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地 为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质？