跳至内容
  • 周四. 6 月 11th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术 施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展 喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功 力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子 玻璃基板与玻璃载板的区别
玻璃基板TGV

基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术

2026-06-10 808, ab
设备

施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板与玻璃载板的区别

2026-06-10 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
玻璃基板TGV
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
设备
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
玻璃基板TGV
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
力诺药包埃及项目签约  全球化战略布局再落关键一子
玻璃基板TGV
力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
玻璃基板TGV
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
设备
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
玻璃基板TGV
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
力诺药包埃及项目签约  全球化战略布局再落关键一子
玻璃基板TGV
力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子
IGBT

IGBT模块生产工艺流程及主要设备

2023-06-01 ab

IGBT模块生产工艺流程如下所示: IGBT模块工艺流程及产…

IGBT SiC

尚阳通科创板IPO获受理

2023-06-01 gan, lanjie

5月30日,深圳尚阳通科技股份有限公司科创板IPO获受理。 …

IGBT

IGBT模块结构及老化简介

2023-06-01 gan, lanjie

对于工程设计人员来讲,IGBT芯片的性能,可以从规格书中很直…

IGBT SiC 陶瓷基板

AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用

2023-06-01 gan, lanjie

第三代半导体(氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等)的崛起和…

材料

聚和新材将收购江苏连银100%股权

2023-06-01 gan, lanjie

常州聚和新材料股份有限公司近日发布公告称,江苏连银已完成了股…

SiC

Navitas 启动SiC外延片产能建设

2023-06-01 gan, lanjie

2023 年 5 月 30 日,Navitas Semico…

Chiplet

中科院微电子所在Chiplet热仿真模型及工具研究方面取得进展

2023-06-01 gan, lanjie

后摩尔时代,依靠缩小尺寸提升器件集成度的硅基CMOS技术面临…

IGBT

远程新能源商用车动力总成1200V平台IGBT芯片已流片成功

2023-06-01 gan, lanjie

在2023新能源重卡发布会上,远程商用车CEO范现军表示,在…

行业动态

中国移动研究院完成业界首次忆阻器存算一体芯片的端到端技术验证

2023-06-01 gan, lanjie

Labs 导读 5月29日,中国移动联合清华大学完成业界首次…

SiC

国创分拆IC、SiC 模块,鸿海与国巨携手加速半导体布局

2023-06-01 gan, lanjie

鸿海科技集团(简称鸿海)与国巨集团(简称国巨)共同宣布在半导…

文章分页

1 … 382 383 384 … 700
近期文章
  • 基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
  • 施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
  • 喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
  • 力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子
  • 玻璃基板与玻璃载板的区别
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (56)
  • FOPLP (56)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,085)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (404)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (76)
  • 光电共封 (27)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (55)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (497)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术

2026-06-10 808, ab
设备

施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子

2026-06-10 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号